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硅中氧碳含量測(cè)試軟件

多晶硅鑄錠(定向凝固)配料工藝軟件 


軟件介紹

硅中氧碳含量測(cè)試軟件是一個(gè)用于半導(dǎo)體及太陽(yáng)能硅料及硅片氧碳含量測(cè)試的軟件,該軟件可以功能強(qiáng)大,不僅可以對(duì)硅中氧、碳含量測(cè)量分析,還可以對(duì)電池片及IC制程中的表面膜厚分析,此外還可以進(jìn)行BPS、PSG、FSG、SiN/SiON分析等,是廣大半導(dǎo)體及太陽(yáng)能光伏用戶的氧碳測(cè)試的最佳幫手。



軟件功能特點(diǎn)

適用于直拉硅單晶棒及硅片公司、區(qū)熔硅單晶棒及硅片公司、太陽(yáng)能電池片公司及 IC 半導(dǎo)體公司
同時(shí)可以擴(kuò)展到多晶硅料,但需要通過(guò)切割或機(jī)械打磨成片
測(cè)試范圍廣,功能強(qiáng)大
提供磷硼砷銻等多種母合金的摻雜功能;
不僅可以做到硅料硅棒硅片氧、碳含量自動(dòng)、快速、準(zhǔn)確的測(cè)量,還可以進(jìn)行電池片及半導(dǎo)體膜厚分析,BPSG分析,PSG分析,F(xiàn)SG分析,SiN/SiON分析
強(qiáng)大的譜圖數(shù)據(jù)庫(kù)
全球通用的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)
與 Windows 完全兼容。



推薦軟件運(yùn)行環(huán)境

CPU:P4同類檔次或更高檔次以上。
內(nèi)存: 256M以上內(nèi)存。
硬盤(pán)空間: 40G以上均可。
顯示器: VGA或更高分辨率,建議分辨率為 1024x768像素。
操作系統(tǒng): Microsoft Windows 2000/XP/Vistas