產(chǎn)品特點:
■適合于硅材料的氧、碳含量的測定;
■可實現(xiàn)硅料中氧碳含量自動、快速、準確的測量;
■具備完整的譜圖采集、光譜轉(zhuǎn)換、光譜處理、光譜分析及輸出功能,使得操作更簡單、方便、靈活。
■全密封防潮、防塵干涉儀的設(shè)計使儀器對環(huán)境的適應(yīng)能力更強。
■外置式紅外光源部件的設(shè)計使得儀器具有更高的熱學(xué)穩(wěn)定性,無須動態(tài)調(diào)整就具有穩(wěn)定的干涉度。
■高強度紅外光源采用球形反射裝置,可獲得均勻、穩(wěn)定的紅外輻射。
■程控增益放大電路、高精度A/D轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計及嵌入式微機的應(yīng)用,提高了儀器的精度及可靠性;
■光譜儀與計算機間通過USB方式進行控制和數(shù)據(jù)通訊,完全實現(xiàn)即插即用。
■通用微機系統(tǒng),全中文應(yīng)用軟件界面友好、內(nèi)容豐富。
■專用樣品固定架;
■高穩(wěn)定性和抗震性;
■保質(zhì)期:12個月。
技術(shù)參數(shù):
■檢測下限:1.0X1016cm-3(常溫);
■檢測硅料硅片厚度范圍為:0.1~3.5mm;
■波數(shù)范圍:7800cm-1~400cm-1
■分辨率:優(yōu)于0.5 cm-1
■波數(shù)精度:±0.01 cm-1
■ CZ-Si(直拉硅)中氧含量精密度為±10%。
■ FZ-Si(區(qū)熔硅)中氧含量精密度為±20%,檢測下限為1×1016 cm-3 。符合“硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法”國家標準(GB/T 1557-89)的要求。
■掃描速度:0.2~2.5 cm/s,微機控制,選擇不同的掃描速度,檔次連續(xù)可調(diào)。
■信噪比:優(yōu)于15,000:1(RMS值,在2100 cm-1 處,4 cm-1分辨率,DTGS探測器,1分鐘數(shù)據(jù)采集。)
■ 分數(shù)器:KBr基片鍍鍺
■ 探測器:標準配置DTGS,任選MCT
■光源:高強度空氣冷卻紅外光源
數(shù)據(jù)系統(tǒng):
■通用微機,連接噴墨或激光打印機,可輸出高質(zhì)量的光譜圖。
■軟件:全新中文MainFTOS軟件:Windows9X/2000/XP操作系統(tǒng)下的通用操作軟件系統(tǒng)。包括譜庫檢索軟件、定量分析軟件、譜圖輸出軟件及專用紅外譜庫。
儀器尺寸:
■光學(xué)臺: 63*52*24cm
電源:
■交流:220V/50HZ
■功率:1000VA
主要客戶:
錦州陽光能源、江蘇天源、峨眉739、河北晶龍集團、無錫尚德、天津環(huán)歐等
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