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半自動硅片厚度測試儀

 

半自動硅片厚度測試儀(HS-CA2)適用于硅片等各種材料的厚度精確測量。



半自動硅片測試儀 - 產(chǎn)品特點(diǎn)

微電腦控制、液晶顯示屏
內(nèi)菜單式界面、PVC 操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數(shù)據(jù)實(shí)時顯示、自動統(tǒng)計(jì)、打印
自動休眠功能可有效節(jié)約能源
高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測量壓力(非標(biāo)可選)
標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定
微型打印機(jī)
RS232 接口
網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸



半自動硅片厚度測試儀 - 技術(shù)指標(biāo)

測量范圍:.0~2mm(常規(guī))0~6mm;12mm(可選)
分辨率:0.1μm
測量速度:10 次/min(可調(diào))
顯測量壓力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(紙張)
接觸面積:50mm2(薄膜);200mm2(紙張)
電源: 通過AC適配器/電池(可更換),注:薄膜、紙張任選一種;非標(biāo)可定制
電源:AC 220V 50Hz
外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈重:33kg
標(biāo)準(zhǔn)
       GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、
       DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、微型打印機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件

選購件:專業(yè)軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼