半自動無接觸硅片測試儀(HS-NCS-200SA型)可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度,該儀器適用于Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料,強大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度,所有的設(shè)計都符合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn),確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。
產(chǎn)品特點:
■ 高性價比可替代全自動
■ 厚度測試無需重新校準(zhǔn)
■ 標(biāo)準(zhǔn)Windows系統(tǒng)和友好界面
■ 無與倫比的精確度和測量重復(fù)性
■ 符合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn)
■ 采用一鍵式硅片檢測,并生成三維硅片圖像
■ 友好易用
■ 標(biāo)準(zhǔn)的Windows系統(tǒng),易于安裝和使用
■ 每個測量和機械參數(shù)都可從選項表中進行選擇,該控制軟件具有三個安全級別
■ 從硅片生產(chǎn)環(huán)境到硅片幾何工程分析,同時系統(tǒng)對輸出數(shù)據(jù)進行報表表格定制
技術(shù)指標(biāo):
■ 晶圓硅片測試尺寸: 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■ 厚度測試范圍: 1000 u m , 可擴展到 1700 um.
■ 厚度測試精度: +/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度: 0.050um
■ TTV 測試精度 : +/-0.05um
■ TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um
■ 彎曲度測試范圍: +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度: +/-2.0um
■ 彎曲度重復(fù)性精度: 0.750um
■ 翹曲度測試范圍: +/-500um [+/-850um]
■ 翹曲度測試精度: +/-2.0um
■ 翹曲度重復(fù)性精度: 0.750um
■ 平整度(總體)測試精度 : +/-0.05um
■ 平整度(總體)重復(fù)性精度 : 0.030um
■ 平整度(點)測試精度 : +/-0.05um
■ 平整度(點)重復(fù)性精度 : 0.030um
■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號: P 或 N 型
■ 材料: Si , GaAs , InP , Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在: 切片后、磨片前、后, 蝕刻,拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■ 平面 / 缺口:所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■ 硅片安裝:裸片,藍(lán)寶石 / 石英基底, 黏膠帶
應(yīng)用范圍:
> 切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>> 總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
典型客戶:
美國,歐洲,亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。